| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 혼합 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
