종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 반구형 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 회보 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 회보 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 라운드 스퀘어 / |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 얼어붙은 쿼츠판 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 단계 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
소재 | SIO2>99.99% |
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OD | 3-300mm |
광 투과율 | >92% |
일하는 온도 | 1100C |
단단함 | 모세 6.5 |
종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 사각형 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 쿼츠 웨이퍼 운반기 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 사각형 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 얼어붙은 쿼츠판 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 단계 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
상품 이름 | 석영 관 플랜지 |
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재료 | SiO2 |
비중 | 2.2g/cm3 |
견고성 | 모스 6.5 |
작동 온도 | 1100℃ |