종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 회보 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
이름 | 융합된 실리카 석영 플랜지 |
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특징 | 정확한 차원 |
신청 | 히이터 |
조밀도 | 2.2g/cm3 |
작동 온도 | 1100℃ |
타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 스퀘어 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 스퀘어 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 반구형 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 회보 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 투명 석영관 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 회보 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 라운드 스퀘어 / |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
종류 | 얼어붙은 쿼츠판 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 단계 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
소재 | SIO2>99.99% |
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OD | 3-300mm |
광 투과율 | >92% |
일하는 온도 | 1100C |
단단함 | 모세 6.5 |