| 물자 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 조밀도 | 2.2 (g/cm3) |
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 경도 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 물자 | SiO2 |
|---|---|
| 작동 Temparature | 1200℃ |
| 용해 점 | 1850℃ |
| 모양 | 사각/둥근/어떤 모양 |
| 간격 | 1mm-50mm |
| 유형 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 신청 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 자외선 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 구부러지면서,, 강타하, 잘리는 것 용접하기 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 신청 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 잘리, 끝마무리를 펀칭하기 |
| Prodcut 이름 | 석영 유리판 |
|---|---|
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 비중 | 2.2g/cm3 |
| 작동 Temparature | 1100℃ |
| 견고성 | 모르스 6.5 |
| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 혼합 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 펀칭, 절단 |
| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 둥근 |
| 처리 서비스 | 펀칭, 절단 |
