| 종류 | 투명 석영관 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 회보 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 키워드 | 과학 연구실 유리제품 |
|---|---|
| 이름 | 절차 글라스 실험실은 석영 기구를 특화했습니다 |
| 소재 | 융합 실리콘 |
| 작업 온도 | 1100C |
| 산내성 | 도자기류 보다 30 배 |
| 키워드 | 과학 연구실 유리제품 |
|---|---|
| 이름 | 절차 글라스 실험실은 석영 기구를 특화했습니다 |
| 소재 | 융합 실리콘 |
| 작업 온도 | 1100C |
| 산내성 | 도자기류 보다 30 배 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 라운드 스퀘어 / |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Mixed |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| Type | Clear Quartz Plate |
|---|---|
| Application | Semiconductor, optical |
| Thickness | 0.5-100mm |
| Shape | Step |
| Processing Service | Bending, Welding, Punching, polishing |
| 재료 | 융합된 실리콘 |
|---|---|
| 작동 온도 | 1250℃ |
| 산성 포용력 | 세라믹스 보다는 30배 |
| 견고성 | 모스 6.5 |
| 애플리케이션 | 실험실 테스트 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
