| 재료 | SIO2>99.999% |
|---|---|
| 밀도 | 2.2(g/cm3) |
| 빛 투과율 | >92% |
| 경도 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 상품 이름 | 석영 유리판 |
|---|---|
| 재료 | SIO2>99.999% |
| 밀도 | 2.2 (g/cm3) |
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 견고성 | 모르스 6.5 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 신청 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 잘리, 끝마무리를 펀칭하기 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 유형 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 신청 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 유형 | 클리어 쿼츠 플레이트 |
|---|---|
| 신청 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 절단 |
| 유형 | 클리어 쿼츠 플레이트 |
|---|---|
| 신청 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 절단, 연마 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
