| 유형 | 클리어 쿼츠 플레이트 |
|---|---|
| 신청 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 절단 |
| 타입 | 클리어 쿼츠 플레이트 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 정사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 절단, 연마 |
| 타입 | 클리어 쿼츠 플레이트 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 절단, 연마 |
| 물자 | SiO2 |
|---|---|
| 조밀도 | 2.2g/cm3 |
| 경도 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| UV 투과율 | 80% |
| 물자 | 99.99% |
|---|---|
| 가벼운 투과율 | 92% |
| 조밀도 | 2.2g/cm3 |
| 작동 Temparature | 1100℃ |
| 경도 | 모스 6.5 |
| 재료 | SIO2>99.999% |
|---|---|
| 비중 | 2.2 (g/cm3) |
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 견고성 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 구부러지면서,, 강타하, 잘리는 것 용접하기 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 재료 | SiO2 |
|---|---|
| 견고성 | 모르스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100C |
| 표면 품질 | 20/40 또는 40/60 |
| 유전체의 힘 | 250~400Kv/cm |
| 재료 | SiO2 |
|---|---|
| 견고성 | 모르스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100C |
| 표면 품질 | 20/40 또는 40/60 |
| 유전체의 힘 | 250~400Kv/cm |
