| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 자외선 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 구부러지면서,, 강타하, 잘리는 것 용접하기 |
| 상품 이름 | 정확성 글라스 기계가공 |
|---|---|
| 재료 | SiO2 |
| 견고성 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 표면 품질 | 20/40 40/60 |
| 상품 이름 | 정확성 글라스 기계가공 |
|---|---|
| 재료 | Sio2 |
| 견고성 | 모르스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 표면 품질 | 20/40 40/60 |
| 재료 | SIO2>99.99% |
|---|---|
| 비중 | 2.2g/cm3 |
| 견고성 | 모스 6.5 |
| 분류하세요 | 맞춤형 |
| 용해 점 | 1750-1850℃ |
| 물자 | SiO2 |
|---|---|
| 경도 | 모스 6.5 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| 지상 질 | 20/40 40/60 |
| Dieletric 힘 | 250~400Kv/cm |
| SiO2 | 99.99% |
|---|---|
| 작동 Temparature | 1200℃ |
| 용해 점 | 1750-1850℃ |
| 사용법 | 실험실, 의학 생물학 |
| 색깔 | 투명한 |
