타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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애플리케이션 | 광학적인 자외선 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 스퀘어 |
처리 서비스 | 구부러지면서,, 강타하, 잘리는 것 용접하기 |
종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 사각형 |
처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 광택이 난 절단 |
물자 | SiO2 |
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경도 | 모스 6.5 |
작동 온도 | 1200℃ |
지상 질 | 20/40 40/60 |
Dieletric 힘 | 250~400Kv/cm |
종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
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적용 | 광학적인 반도체 |
두께 | 0.5-100mm |
형태 | 사각형 |
처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |