| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 종류 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 강타하면서, 잘리기 |
| 타입 | 석영 판을 깨끗이 하세요 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 스퀘어 |
| 처리 서비스 | 구부러지면서,, 강타하, 잘리는 것 용접하기 |
| 종류 | 쿼츠 웨이퍼 운반기 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 사각형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 색상 | 투명한 명백한 / |
|---|---|
| 재료 | SIO2>99.99% |
| 소재 유형 | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 견고성 | 모르스 6.6 |
| 비중 | 2.2g/cm3 |
| 색상 | 명확/투명 |
|---|---|
| 재료 | SIO2> 99.99% |
| 재료 유형 | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 경도 | 모르스 6.6 |
| 밀도 | 2.2g/cm3 |
| 색상 | 명확/투명 |
|---|---|
| 재료 | SIO2> 99.99% |
| 재료 유형 | JGS1/JGS2/JGS3 |
| 경도 | 모르스 6.6 |
| 밀도 | 2.2g/cm3 |
