| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 어플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 둥근 |
| 가공 서비스 | 펀칭, 절단 |
| 유형 | Quartz 플레이트를 제거하십시오 |
|---|---|
| 어플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 둥근 |
| 가공 서비스 | 펀칭, 절단 |
| 이름 | 석영 유리 원판 |
|---|---|
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 비중 | 2.2g/cm3 |
| 작동 Temparature | 1100℃ |
| 견고성 | 모스 6.5 |
| 종류 | 투명 석영관 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 회보 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 투명 석영관 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 반구형 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 투명 석영관 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 회보 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 종류 | 투명 석영관 |
|---|---|
| 적용 | 광학적인 반도체 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 형태 | 회보 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 유형 | 청소 쿼츠 튜브 |
|---|---|
| 애플리케이션 | 반도체, 광학 |
| 두께 | 0.5-100mm |
| 모양 | 회보 |
| 처리 서비스 | 굽힘, 용접, 펀칭, 연마 |
| 이름 | 융합된 석영 유리 플랜지 |
|---|---|
| 특징 | 반대로 부식 |
| 조밀도 | 2.2g/cm3 |
| 작동 온도 | 1100℃ |
| UV 투과율 | 80% |
| 이름 | 석영 유리관 |
|---|---|
| 특징 | Transpaprent |
| OD | 3-300mm |
| 가벼운 투과율 | >92% |
| 경도 | Mose 6.5 |